□ 支持原理圖繪制
□ 支持原理圖庫及PCB封裝庫設計
□ 支持多種主流EDA軟件
□ 支持各種格式的數(shù)據(jù)轉換及優(yōu)化
□ 支持高速互聯(lián)設計
□ 支持HDI盲埋孔結構
□ 支持標準架構及板卡
行業(yè)應用
Industry Applications
Business Introduction
與日本資深設計公司全面合作(技術支持、教育培訓),完全采用日本的管理模式和設計流程。
規(guī)范的設計管理體系,嚴格檢查,層層把關,不放過任何一個錯誤和細節(jié),確保不合格率為零。
長期派遣到日本進行技術研修,掌握先進的技術信息,充分考慮EMI、EMC和可制造性設計。
10年以上專業(yè)設計經驗,全部經過系統(tǒng)的技術培訓,從設計、仿真到制造全程提供解決方案。
擅長高頻高速、高密度,數(shù)?;旌?,大功率、大電流、射頻、ATE、軟硬結合板、高速背板等。
□ 支持原理圖繪制
□ 支持原理圖庫及PCB封裝庫設計
□ 支持多種主流EDA軟件
□ 支持各種格式的數(shù)據(jù)轉換及優(yōu)化
□ 支持高速互聯(lián)設計
□ 支持HDI盲埋孔結構
□ 支持標準架構及板卡
軌道交通、航海、航空、航天、載運工具...
交通運輸
ECU、TCU、BCM、新能源、自動駕駛、導航...
汽車電子
醫(yī)療器械、自動化、機械、安防、ATE、測試...
工控、醫(yī)療
手機、PAD、機頂盒、數(shù)碼相機、智能穿戴設備...
消費電子
主板/高速背板、顯卡/網卡、光模塊、交換機...
計算機、通信
組裝產線
檢測/測試
手焊產線
DIP產線
SMT產線
高TG/高頻/厚銅板
FPC/軟硬結合板
HDI盲埋孔板
多層通孔板
單面/雙面板
IT通信
消費電子
公司搬遷通知
工控醫(yī)療
Alcatel-Lucent
汽車電子
PCB中抗ESD的設計
首屆全球IC企業(yè)家大會
交通運輸
NIO
博通
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去耦電容該如何布局布
速率
惠普
高速FPGA的PCB設計技
主頻
華為
Power AC Simulation
國內PCB產業(yè)進入發(fā)展
線寬和間距
松下
RF Simulation Analys
你需要了解的與PCB差
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5G風口引領PCB再一波
PCB設計工程師
擔當
高品質管理體系
愿景
高品質
20
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焊盤數(shù)
INTEL
PCB電路板如何設計散
UDIMM 1866MT/s Timin
高級仿真工程師
工控、醫(yī)療
EMC測試
利他
豐富的技術資源
價值觀
短交期
100
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連接數(shù)
西門子
PCI Express Analysis
行政助理/專員
汽車電子
EMC整改
PCB覆銅要點和規(guī)范
資深的設計團隊
低成本
精進
3000
定位
EMC設計
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高難度設計經驗
博世
DDR3 SSN Comparison
**溫馨提示**
交通運輸
即將上線,敬請期待
一文讀懂PCB與PCBA的
相信
嚴保密
層數(shù)
5000
戰(zhàn)略
嚴密的品質檢查
嚴格的保密措施
清晰的項目流程
精確的數(shù)據(jù)管理
完善的作業(yè)規(guī)范
系統(tǒng)的技術考核
完善的檢查模板
積極的總結反省
細致的聯(lián)絡管理
1
Plane Resonance / 平
DC IR Drop / 直流壓
Wireless
Fuse
Crystal
Battery
Switch
Connector
Sensor
AnaiogIC
Resistance
Capacitor
Transistor
Diode
Diode
LogicIC
Memory
SCM
即時的日程管控
板型
PDN lmpedance / PDN
Decouping cap.optimi
電磁兼容性
電源完整性
可制造性
信號完整性
2
汽車電子
人工智能
工業(yè)物聯(lián)
智慧城市
一站式EMS電子制造服
設計
制板
物料
焊接
組裝
認證資質
辦公環(huán)境