SI、PI、EMC、CAE、DFM，提供全面的仿真與設計
豐富的PCB設計經驗基礎，充分考慮可設計性的仿真分析
日本資深工程師全程技術支持，確保結果的準確性和可靠性
大量仿真實戰(zhàn)經驗，能滿足各種難度需求
可實現(xiàn)GHz級以上信號仿真分析
仿真分析
Simulation Analysis
Business introduction
SI、PI、EMC、CAE、DFM，提供全面的仿真與設計
豐富的PCB設計經驗基礎，充分考慮可設計性的仿真分析
日本資深工程師全程技術支持，確保結果的準確性和可靠性
大量仿真實戰(zhàn)經驗，能滿足各種難度需求
可實現(xiàn)GHz級以上信號仿真分析
SI
Siganl Integrity Analysis
設計規(guī)則、拓撲結構前仿，反射、串擾、時序仿真分析，多板聯(lián)合系統(tǒng)分析
PI
Power Integrity Analysis
直流壓降分析、平面諧振分析、PDN阻抗分析、去耦電容優(yōu)化
EMC
Electro Magnetic Compatibility
EMC設計、EMC整改、EMC測試
DMF
Design for Manufacture
DFF可制造性分析、DFA可組裝性分析、DFT可測試分析
Signal Integrity Analysis
√ 支持IBIS模型、Hspice模型和S參數模型.
√ 頻域、時域、通道等多種仿真分析手段，確保有效的高速傳輸.
√ 綜合考慮反射、串擾、振鈴、眼圖、抖動、誤碼率、S參數.
√ DDR3、PCI-E等大量的成功案例，擁有豐富的實驗經驗.
Delay Calculate / 延遲計算
Topology analysis / 拓撲結構分析
Reflection simulation / 反射仿真
Impedance Calculate / 阻抗計算
Crosstalk simulation / 串擾仿真
Stack up analysis / 層疊分析
Static timing analysis / 時序分析
SSN simulation / 同步切換噪聲
S-parameter extract / S參數提取
Serial/Parallel link / 串并行接口仿真
Power Integrity Analysis
DC IR Drop / 直流壓降分析
Plane Resonance / 平面諧振分析
PDN lmpedance / PDN阻抗分析
Decouping cap.optimization / 去耦電容優(yōu)化
Electro Magnetic Compatibility
電磁兼容性（Electro Magnetic Compatibility）包含電磁干擾（EMI）和電磁敏感度（EMS）兩部分。板級EMC設計采用注重源頭控制的思路，從設計階段開始就采取對策，結合信號完整性分析，從根本上解決EMC問題存在對外接口的單板，以及無法完全屏蔽的產品里，板級EMC設計是其他任何EMC措施都無法取代的。并且能夠縮短開發(fā)周期，降低批量成本。
EMC設計
EMC整改
針對客戶產品EMC測試中發(fā)現(xiàn)的問題提出整改方案，主要從干擾源、敏感設備和耦合途徑三個要素入手，結合實際測試中表現(xiàn)出的問題，提出整改建議，并進行整改。
EMC測試
協(xié)助客戶完成產品的一系列電磁兼容測試，并對其中遇到的問題，給出參考建議。
Design for Manufacturing
可制造性設計（Design for Manufacturing）就是在設計階段考慮產品的可制造性和可裝配性等要素，使得產品以低成本、短時間、高品質制造出來，DFM是并行工程的核心技術，它的關鍵是設計信息的工藝性分析、制造合理性評價和改進設計的建議。 我們通過制造模擬系統(tǒng)實現(xiàn)與設計過程同步，模擬從設計、制版到組裝的生產過程。使用DFM理念的設計方式，可以有效減少試產次數，加快研發(fā)周期，即前期設計考慮更多的問題，是保證PCB設計一次性試產成功的關鍵。。
Signal quality Analysis
信號質量分析
Design for Fabrication
可制造性設計
Design for Testability
可測試性設計
Design for Assembly
可裝配性分析
DFM
√ 降低改版次數，縮短開發(fā)周期
√ 減少試產次數，降低生產成本
√ 完善標準化制程，提高產品質量和可靠性
√ 簡化產品轉化流程，提高生產力
